LED-panelen met achtergrondverlichting, fabrikanten van LED-downlights

Hoe u veel voorkomende kwaliteitsproblemen zoals bubbels, geelwatering en moeilijkheid kunt vermijden bij het dempen van tijdens de productie van LED -panelen van de achtergrondverlichting ?
1. Bubbelprobleem
Het genereren van bubbels is meestal gerelateerd aan ongelijk materiaalmenging, onredelijk schimmelontwerp of onjuist spuitgietproces. Om dit probleem te voorkomen, hebben we de volgende maatregelen genomen:
Materiaalselectie en voorbehandeling: selecteer hoogwaardige LED-achtergrondverlichtingmaterialen en lichtdiffusers om ervoor te zorgen dat de materialen droog zijn en vrij van onzuiverheden zijn. Verwarm en meng de materialen vóór de spuitgieten en meng de materialen om een ​​uniforme verdeling van de materialen te garanderen.
Schimmelontwerp: optimaliseer de schimmelstructuur om ervoor te zorgen dat de poortpositie redelijk is en het vermijden van dode hoeken en bellenbehoudgebieden. Het schimmeloppervlak is gepolijst met hoge precisie om de hechting van het materiaal in de vorm te verminderen en de ontlading van gas te vergemakkelijken.
Controle van spuitgietproces: regelt de spuitgiettemperatuur, druk en snelheid nauwkeurig om ervoor te zorgen dat het materiaal gelijkmatig in de mal stroomt. Vul de mal met lage snelheid en lage druk met behulp van een spuitgietproces met meerdere fasen en compacteren vervolgens het materiaal met hoge snelheid en hoge druk om het genereren van bubbels effectief te verminderen.
2. Geldprobleem
Geld wordt meestal veroorzaakt door materiaalveroudering, ultraviolette straling of hoge temperatuur. Om de helderheid op de lange termijn en de kleurstabiliteit van het LED-paneel te handhaven, hebben we de volgende maatregelen genomen:
Materiaalselectie: Selecteer hoogwaardige materialen die UV-resistent en verouderingsbestendig zijn om ervoor te zorgen dat de materialen niet vatbaar zijn voor geilt tijdens langdurig gebruik.
Optimalisatie van productieproces: tijdens het spuitgietproces regelen de schimmeltemperatuur en de koeltijd strikt om versneld veroudering van het materiaal door hoge temperatuur te voorkomen. Gebruik stikstofbescherming spuitgietproces om het contact tussen zuurstof en materialen te verminderen en de geelvertraging verder te vertragen.
Natuurverwerking: anti-ultraviolette behandeling van het eindproduct, zoals coating met anti-ultraviolette coating, om de weerweerstand van het product te verbeteren.
3. Moeilijke problemen
Moeilijke demouwe kan worden veroorzaakt door onjuist schimmelontwerp, inconsistent materiaalkrimp of schimmeloppervlakverontreiniging. Om dit probleem op te lossen, hebben we de volgende maatregelen genomen:
Optimalisatie van schimmelontwerp: zorg ervoor dat de schimmelontwerphoek redelijk is om scherpe hoeken en dode hoeken te voorkomen. Het schimmeloppervlak maakt gebruik van slijtvaste en corrosiebestendige materialen om vervuiling en slijtage van het schimmeloppervlak te verminderen.
Materiaalselectie en procescontrole: selecteer materialen met consistente krimp om ervoor te zorgen dat het materiaal gelijkmatig krimpt tijdens het koelproces. Controleer nauwkeurig de spuitgietende druk en koeltijd om te voorkomen dat het materiaal moeilijk te demonstreren is vanwege ongelijke krimp.
Schimmelonderhoud: rein en houd de schimmel regelmatig schoon om ervoor te zorgen dat het schimmeloppervlak schoon en glad is, wat bevorderlijk is voor de gladde demolde van het product.

LED -downlights genereren warmte tijdens het werken. Hoe ontwerpt uw ​​bedrijf het warmtedissipatiesysteem om de normale werking van de LED -chip te waarborgen en de levensduur van de servicevaart te verlengen?
1. Ontwerp van warmtegeleiding
Warmte -dissipatie -substraat: gebruik een aluminiumsubstraat of kopersubstraat met een hoge thermische geleidbaarheid als drager van de LED -chip om snel de warmte te leiden die door de chip naar het koellichaam wordt gegenereerd.
Thermisch interfacemateriaal: breng een hoog thermische geleidbaarheid thermisch vet of thermische geleidende gel aan tussen de LED -chip en het warmtedissipatie -substraat om de thermische weerstand te verminderen en de efficiëntie van de warmtegeleiding te verbeteren.
2. Thermisch convectieontwerp
Warmto -wastafel structuur: ontwerp een redelijke structuur met koellichamen, zoals vintype, pin vin type of spiraalvormige type, om het warmteafvoergebied te vergroten en de efficiëntie van de warmteafvoer te verbeteren. Het oppervlak van het koellichaam wordt geanodiseerd of zandstraald om de warmtedissipatieprestaties en esthetiek van het koellichaam te verbeteren.
Ontwerp van ventilator- of luchtkanaal: gebruik indien nodig een ventilator of ontwerp een luchtkanaal om luchtconvectie te gebruiken om de warmte op de koellichaam weg te nemen en de temperatuur van de LED -chip verder te verminderen.
3. Thermisch stralingsontwerp
Behandeling van de oppervlakte -straling: speciale behandeling wordt uitgevoerd op het oppervlak van de radiator, zoals coating met een stralingscoating, om de thermische stralingscapaciteit van de radiator te verbeteren.
Materiaalselectie: Materialen met een hoge emissiviteit worden geselecteerd om de radiator te maken om de thermische stralingsefficiëntie van de radiator te verbeteren.
4. Intelligent temperatuurregelingssysteem
Temperatuursensor: een temperatuursensor is geïnstalleerd in het LED -downlight om de temperatuur van de LED -chip in realtime te bewaken.
Intelligente controle: Volgens de feedback van de temperatuursensor wordt de kracht van de LED intelligent aangepast of wordt de koelventilator ingeschakeld om ervoor te zorgen dat de LED -chip altijd binnen het optimale temperatuurbereik werkt.